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6大核心工艺,从精密加工到自动化组装全覆盖
半导体测试服务
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LED芯片封装
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传感器芯片
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半导体材料供应
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功率器件研发
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集成电路设计
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芯片封装测试
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半导体器件定制
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50000㎡
厂房面积
320台
数控设备
99.5%
产品良率
15年
行业经验



